IC封裝用散熱片

用途:  
加速輻射來自晶片的熱量,避免過熱與故障,同時也可保護晶片免於  遭受撞擊及損壞。

特色:  
1. 高精密立體沖壓成形技術。
2. 多年專業經驗的全製程製造: 從設計、模具、沖壓到表面處理皆可承接各類客製化訂單。
3. 表面處理有高度抗腐蝕、黑化、陽極等多樣化選擇。